SMT貼片加工保持高品質(zhì)和高效率
小編請到無錫SMT貼片加工公司的技術(shù)員給我們講解一下，他們是如何在貼片過程中保持高品質(zhì)和高效率的：
1、貼片加工標(biāo)記點(diǎn)為圓形或方形，直徑1.0毫米，可以根據(jù)SMT設(shè)備、銅馬克點(diǎn)周圍區(qū)域應(yīng)大于2.0毫米，馬克點(diǎn)不允許折痕，污垢，和露銅等；
2、大板上的每個(gè)角落都必須有標(biāo)記點(diǎn)或?qū)蔷€必須有兩個(gè)標(biāo)記點(diǎn)，馬克點(diǎn)遠(yuǎn)離邊緣大于5毫米；
3、每個(gè)小板必須有兩個(gè)標(biāo)記點(diǎn)；
4、根據(jù)具體的設(shè)備和效率評估、FPC化妝不允許玩“X”棋盤；
5、關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)捘z帶粘補(bǔ)板時(shí)板塊和板塊強(qiáng)勁，然后檢查，如果好板不平整，壓力必須再次檢查了一遍電影；
6、0402元件焊盤間距為0.4毫米；0603年和0805年組件焊接板間距是0.6毫米；焊接好加工成廣場；
7、為了避免FPC板沖壓沉降面積由于面積小，從底部切割方向；
8、FPC板，必須真空包裝后烤，SMT線之前，好烤。
9、化妝品好在200 mmx150mm；
10、整個(gè)邊緣必須4 SMT夾具定位孔,直徑2.0毫米；
11、整個(gè)邊緣元素從10毫米板邊緣的小距離；
12、化妝盡量每個(gè)小板合成分布；
13、小板金手指區(qū)域（即熱端和可焊端）在一起，為了避免SMT焊接生產(chǎn)中金的手指；
14、芯片組件焊接板之間的小距離是0.5毫米。
