- SMT貼片加工中片式元件開裂的原因 2022/01/06
- 在SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器，MLCC開裂失效的原因主要是由于應力作用所致，包括熱應力和機械應力，即為熱應力造成的MLCC器件的開裂現(xiàn)象，片式元件開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況下： 1、采用MLCC類電...
- 談談PCBA加工中樣品的重要性 2022/01/06
- 為了效率和保障產(chǎn)品的品質(zhì)，對PCBA加工產(chǎn)品的品質(zhì)有一個預見性的保障。工藝中應該先做樣品，不但能夠增加生產(chǎn)效率，也能夠降低生產(chǎn)成本。 拼板樣品是降低生產(chǎn)成本的一大優(yōu)勢點，因為拼板對于整個流程的工序就會少很多。比如搬運、SMT貼片流水線...
- SMT貼片加工前需要準備的物料 2021/12/07
- 物料是產(chǎn)品進行SMT貼片加工裝聯(lián)的前提，生產(chǎn)物料的準備直接決定了可行性。合格的物料在數(shù)量保障的前提下，通過SMT生產(chǎn)線完成到產(chǎn)品制造的目的。生產(chǎn)物料的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，所以產(chǎn)品在生產(chǎn)前須根據(jù)檢驗標準、檢測工藝文件對生產(chǎn)物料進行檢驗，以達保障...
- PCBA加工助焊劑的用量的選擇 2021/12/07
- 在PCBA加工中，很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能，有時需要較多的助焊劑量。在選擇性焊接工藝中，因為工程師往往關(guān)心焊接結(jié)果，而不關(guān)注助焊劑殘留。 大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠裝置。以免產(chǎn)生穩(wěn)定性風險，選...
- SMT貼片加工焊膏打印的常見問題 2021/11/17
- 在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復雜的工序，容易出現(xiàn)一些問題，影響成品的質(zhì)量。 一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。 原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。措施：適當調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。 ...
