PCBA的氣相清洗是通過(guò)設(shè)備對(duì)對(duì)溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了增加PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結(jié)合使用。
一、氣相清洗原理：
氣相清洗設(shè)備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管，在此處形成冷凝溫區(qū)環(huán)。當(dāng)溶劑加熱到氣化溫度時(shí)，開(kāi)始蒸發(fā)，同時(shí)也蒸發(fā)到被清洗工件上，當(dāng)溶劑蒸氣上升到環(huán)狀冷凝管位置時(shí)，溶劑蒸氣凝結(jié)并落在被清洗工件上。由于溶劑的蒸氣很純凈，利用溶劑蒸氣不斷地蒸發(fā)和冷凝，使被清洗工件不斷“出汗”并帶出SMT貼片加工及貼片后焊過(guò)程中產(chǎn)生的污染物。
二、氣相清洗過(guò)程：
1、先在加熱的清洗溶劑中浸泡工件、使污染物狀化。
2、超聲清洗，使工件表面的污染物游離下來(lái)。
3、氣相清洗，氣相清洗相當(dāng)于葛氣，溶劑的離氣是很純凈的，利用溶劑離氣不斷地使被清洗工件“出汗”并帶出污染物。
4、再用較清潔的清洗溶劑漂洗。
5、再用干凈的消洗溶劑噴淋。
PCBA的氣相清洗設(shè)備有單槽和多槽式兩種結(jié)構(gòu)，單槽式清洗機(jī)消洗時(shí)，被請(qǐng)洗工件上、下移動(dòng)，先在清洗槽底部加熱浸泡和超聲清洗，然后將清洗工件提升到浸泡聲槽與冷管之間進(jìn)行氣相清洗，再用干凈的清選溶項(xiàng)基，多槽式請(qǐng)洗機(jī)清洗時(shí)，被清洗工件從個(gè)槽向后一個(gè)槽橫向移動(dòng)，在個(gè)槽中加熱浸泡和超聲清洗，同時(shí)進(jìn)行氣相清洗，在下一個(gè)槽中漂洗，然后將被清洗工件提上來(lái)，用干凈溶劑噴淋。再在排風(fēng)的環(huán)境中自然干燥。小批量一段采用單、雙槽式，大批量采用多槽式。
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